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覆铜板制造商Panasonic谈CCL的过去、现在和未来
近日,IConnect007的主编Nolan Johnson采访了Panasonic EMBD公司业务开发团队经理Tony Senese。Tony Senese向Nolan Johnson介绍了材 ...查看更多
Isola首席市场营销官谈PCB材料市场发展趋势
Isola公司的首席市场营销官Sean Mirshafiei简述了他对材料市场发展趋势的看法,以及公司如何调整产品开发流程来满足客户的新需求。 Nolan Johnson:Sean, ...查看更多
ESI公司Chris Ryder谈激光钻孔系统的选择
近期我们采访了ESI公司负责高密度互连技术(HDI)的产品管理总监Chris Ryder,我们共同探讨了选择购买新激光系统时应考虑的因素,以及ESI如何利用其在挠性和刚挠结合钻孔技术方面拥有的数十年经 ...查看更多
EIPC主席兼腾辉技术大使Alun Morga展望PCB材料的未来
I-Connect007编辑团队邀请EIPC主席兼腾辉(Ventec International Group)的技术大使Alun Morgan一同深入探讨,详述了电子行业高端材料的现状。行业专家A ...查看更多
CES2019展会的创新电池和压力传感器技术
Tracy Liu是香港纳米先进材料研究所(Nano Advanced Materials Institute ,以下简称为NAMI)的研发总监。 在CES 2019展会上,Tracy Liu讨论了N ...查看更多
Nano Dimension增材制造 3D打印电子产品新思路
I-Connect007的技术编辑Dan Feinberg最近接受了Nano Dimension公司的邀请,参观了该公司位于美国圣克拉拉硅谷的新美国总部,并采访了公司总裁兼联合创始人Sim ...查看更多